• DARPA Chip Levhalardan Oluşan Modüler Bilgisayarlar Yapıyor
6
1
1
0
0
Temel düşünce, belli başlı bazı fonksiyonları makul sınırlar dahilinde standart chip tabakası ölçütüne düşürüp, form faktörünü azaltarak chip tabakalarının daha büyük kartlar oluşturmak üzere organize edilebilecekleri bir sistem oluşturmak.

Amerikan Savunma Bakanlığı’nın araştırma kolu, karma chip setlerinden alınan parçalardan oluşan ‘modüler işlem yapısı’ oluşturmak için resmi çalışma başlattı. Kurumun belirttiğine göre bu tuhaf şeyin sonucunda bir kasaba çıkacak ortaya. Daha doğrusu DARPA’nın tam ifadesiyle ‘mucitlerle dolu büyük bir kasaba’.

İlk olarak geçtiğimiz yıl duyurulan programın adı, kısaltması CHIPS olan ,‘Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies (Genel Farklı Entegrasyon ve Mülkiyet Hakkı Değerlendirme Stratejileri)’. Fizibilite çalışması noktasında program üniversitelere, askeri sanayi kurumlarına ve tabii yarıiletken ve chip üretimi yapan iş dünyasına gönderiliyor. Kurumun ve konuyla ilgilenen tarafların ayrıntıları ve beklentilerini paylaştıkları bu hafta, “teklifçiler günü” tadında geçti.

 Temel düşünce, belli başlı bazı fonksiyonları makul sınırlar dahilinde standart chip tabakası ölçütüne düşürüp, form faktörünü azaltarak chip tabakalarının daha büyük kartlar oluşturmak üzere organize edilebilecekleri bir sistem oluşturmak. Resim işlemede ileri seviyede bir ana karta, uydu ya da keşif dronu için depolama alanına mı ihtiyacınız var? Bu parçalardan bir demet bir araya getirin. Düşük gecikmeli sinyal işlemciliğine ve çoklu sensörlerden veri girişi entegrasyonuna ağırlık veren bir şeye mi ihtiyacınız var? Görüntü işini unutun o halde ve başka alanlara kayın.

Konuyla ilgili olarak daha fazla detay içeren bir slayt çalışmasının sunumu yapıldı bu hafta fakat,  proje henüz erken bir aşamada olduğu için oldukça ihtilaflı görünüyor.

Söz konusu chip tabakalarının ölçüleri ve biçimleri belli değil. Bu konu bütünüyle o devasa kasabadaki mucit yapımcılara kalıyor. Tasarım, ekstra RAM ya da PCI kartlarda görülen makro düzeyde bir sisteme sahip olabileceği gibi, üretim seviyesinde de fırınlanabilir ama mevcut chip sistemlerinden daha esnek bir yapıda olmak üzere.

Fakat ideal olanı sonuç olarak ortaya çıkacak olan elektroniğin daha küçük, daha çok yönlü ve daha ucuz olmaları gerekir. Ki böylece mevcut çözümlere alternatif oluşturabilsin.

DARPA sıfırdan bir yapım istemiyor. İstediği şey daha çok, mevcut sistemlerin daha esnek yapıda yeniden tasarlanmaları. Herşeyi yapan PC paradigması artık bir çok durumda işe yaramıyor. Bununla birlikte bu proje, yeni ara yüzlerin ya da standartların doğmasına da neden olabilir.

Kaynak : https://techcrunch.com/2017/08/26/darpa-project-aims-to-make-modular-computers-out-of-chiplets/?ncid=rss
6
1
1
0
0
Emoji İle Tepki Ver
6
1
1
0
0