• Anasayfa
  • Donanım
  • Intel, Yeni Bir Soğutma Teknolojisi Üzerinde Çalışıyor

Intel, Dizüstü Bilgisayarları Soğutmak İçin Yeni Bir Çözüm Geliştiriyor

18
4
1
1
1
Dizüstü bilgisayarların oyun oynarken ya da uzun süreli kullanımlarda ısınması, kullanıcıların ortak problemlerinden bir tanesi. Bu zamana kadar üreticiler, bu sorun için çeşitli çözümler bulsa da Intel, şu ana kadar bulunan çözümleri birleştiren bu tasarım geliştirdi.

Tüketiciler olarak bir dizüstü bilgisayardan beklentimiz güçlü, hafif ve ince olmasının yanı sıra içerisinde yer alan işlemciyi de yeterince soğutabilmesi. Son yıllarda üreticiler bu isteklerimize dizüstü bilgisayarların boyutlarını küçülterek nispeten cevap vermeyi başarsa da soğutma konusunda biraz zorlandıklarını da söylemek gerekiyor.

Bu istekler, güçlü soğutma metotları kullanarak karşılanabilse de cihazları istenenden daha ağır ve gürültülü hale getiriyor. Dolayısıyla cep telefonu ve dizüstü bilgisayar üreticileri de daha yenilikçi çözümler arıyorlar.

Geçtiğimiz sene HEXUS; Asus ROG Phone II, Aorus 17 dizüstü oyun bilgisayarı ve Asus ProArt StudioBook One’ın buhar haznesi soğutma teknolojisiyle güçlendirildiğinden bahsetmiştik. Bu konuda öne çıkan bir diğer ürün ise grafen kaplamalı, düşük profilli soğutucu Cryorig C7 G idi. Görünüşe göre Intel de yeni bir dizüstü bilgisayar soğutma çözümü üzerinde çalışıyor. Project Athena’nın bir parçası olan yeni çözüm, buhar hazneli tasarım ve grafen ya da grafik ile güçlenecek.

Intel’in yeni soğutma teknolojisi

intel

Tayvanlı DigiTimes’ta yer alan habere göre Intel, 7 Ocak’ta düzenlenecek olan CES 2020’de yeni dizüstü termal modülünü duyuracak. Endüstrinin içerisinde yer alan kaynaklara göre yeni modül, buhar haznesini ve grafit plaka teknolojisini birleştirecek. Bu sayede ısı kaybını %30 geliştirecek.

Ayıca tasarımcılar için buhar haznelerinin boyut, şekil ve konumlandırma seçenekleri sayesinde ısı nakil borularına göre daha esnek bir yapıya sahip olduğu vurgulandı. DigiTimes, termal modül tasarımında da önemli değişiklikler olacağını dile getirdi. Geleneksel termal modüller, klavyenin altına konumlandırılıyor ve arkaya doğru çıkarıyor.

Yeni soğutma çözümünde ise bu alanı kullanacağı ancak grafik plaka soğutma yüzeyinin katlama menteşelerine kadar uzayacağı düşünülüyor. Böylece ekranın arkasında ısıyı kaybetmek için daha geniş bir alan kullanıyor olacak.

Yeni termal modülün fansız dizüstü bilgisayarı tasarımlarını kolaylaştıracağı, var olan tasarımları incelteceği ve yeni Windows 10X dizüstü bilgisayarlarda yer alacağı düşünülüyor. Şirketin bu yeni soğutma çözümünü CES 2020’de tanıtması bekleniyor.

Kaynak : https://hexus.net/tech/news/cooling/138194-intel-intro-graphene-vapour-chamber-laptop-thermal-solution/
18
4
1
1
1
Emoji İle Tepki Ver
18
4
1
1
1