Intel, Foveros 3B Çipini ve Yeni 10 nm ‘Çipçiklerini’ Duyurdu

11
3
2
1
0
Uzun bir bekleyişin ardından Intel, yeni bir 10 nm çip haberinin yanı sıra yeni 3B Foveros konseptini de duyurdu.

Bu hafta düzenlenen bir etkinlikte Intel, gelecekteki işlemcilerinin gelişimi için alışılmadık şekilde net bir stratejiyi açıkladı. Firma 2019 yılının sonuna Foveros 3D ismini verdiği bir teknolojiyi içerecek ürünleri yetiştirmeye çalışıyor. Bu projeyle birlikte Intel, endüstride bir ilk olarak çip içerisinde işlemci birimlerini istifleyecek. Yani grafik biriminiz, güç biriminiz, hafıza biriminiz ve yapay zeka işlemciniz ayrı çipçikleri (chiplet) oluşturabilecekler ve bazıları da birbirinin üstünde bulunabilecek.

Bu arada Intel, 2013 yılında 10 nm’lik çipleri 2015 yılına yetiştirebileceğini iddia etmişti, ardından bu tarih 2016’ya ertelendi. Sonrasında 2017’nin sonunda beklediğimiz çiplerin şu anki çıkış tarihleri ise 2019’un sonu olarak belirtildi. Intel’in neredeyse 6 yıllık zorlu görevini bir kenara bırakarak Foveros konseptine geri dönmek istiyoruz.

Intel, bundan sonra düz bir devre kartına silisyum (silikon) dökmek yerine birimleri üst üste dizerek yerden tasarruf etmeyi planlıyor. Bu sayede yalnızca yerden değil aynı zamanda tüketilen güçten de tasarruf edilecek. Artık bir işlem yaparken bir işlemci devre kartının bir ucundan bir ucuna gitmek zorunda kalmayacak; bunun yerine yukarı ya da aşağı yönlü kısa bir yol kat edecek.

Intel’in Foveros işlemcisini kullanacak ilk cihazının 2019 yılının ikinci yarısında gelmesi bekleniyor.

Bu kadar etkili bir yöntem neden bu zamana kadar ertelendi diye düşünebilirsiniz ancak çipleri üst üste koymak göründüğü kadar basit bir işlem değil. İşlemciler ısındıkları için gerekli önlemleri almadan üst üste koyduğunuzda silisyum eriyecektir.

Bu zamana kadar Intel, yeni Foveros üretim teknolojisinin herhangi bir sınırlaması olup olmadığı hakkında bir yorumda bulunmadı. Mikroişlemcilerin kaç kat istiflenebileceği hakkında da kesin bir bilgi bulunmuyor.

Kaynak : https://www.theverge.com/2018/12/12/18137401/intel-foveros-3d-chip-stacking-10nm-roadmap-future
11
3
2
1
0
Emoji İle Tepki Ver
11
3
2
1
0