Telekom firmaları tarafından altyapı çalışmalarına henüz başlanmamış olsa da büyük çipset üreticisi Qualcomm, önümüzdeki yılın teknolojisi 5G’ye uyumlu modemlerini tanıttı.
Qualcomm, bugün Hong-Kong’da gerçekleştirdiği 4G/5G etkinliğinde ilk 5G modemi olan Snapdragon X50’yi tanıttı. Bunun yanında yeni 4G modemini ve orta ile alt segment için yeni işlemcilerini de tanıttı.
Snapdragon X50 modemi ile maksimum indirme hızı 5 gigabit/saniye’ye çıkarıldı. Bunu destekleyen operatörler henüz olmasa da Qualcomm, çıkaracağı yeni işlemcilere bu modemi dahil ederek geleceğe dayanıklı cihazların ortaya çıkmasını sağlayacak. Bu modemi büyük telefon üreticilerine önümüzdeki yıl içinde örnek olarak yollayacağını belirten firma, günlük kullanıcılara açılmasının 2018 yılının ilk çeyreğinde olacağını tahmin ediyor.
Bu modemin yanında ilk defa özel kullanım için üretilen 1 Gigabit internet modemi olan Snapdragon X16 LTE de tanıtıldı. Bu modemin önümüzde çıkacak olan ilk işlemci Snapdragon 830’da yer alacağını varsayabiliriz.
Son olarak biri alt biri orta biri orta-üst segment akıllı telefonlar için olmak üzere üç sistem çipi daha tanıtan firma, bunlar hakkında da bir kaç detay verdi. Bu detaylara göre alt seviye olan Snapdragon 427, şimdiki 400 serisinden çok bir performans farkı yaratacak olmasa da bağlantı hızları olarak bir kaç geliştirme içeriyor. Orta seviye çipi olarak tanıtılan Snapdragon 626 ise şimdiki 625’in bağlantı kategorisinde biraz daha geliştirilmiş hali. Son olarak orta-üst segmente hitap eden Snapdragon 653 çipseti ise kendinden önceki 652’ye göre daha yüksek saat hızlarına sahip ve daha yüksek performans sunuyor.
Tanıtılan üç çipset de Qualcomm QuickCharge 3.0 hızlı şarj destekli ve Bluetooth 4.2 içeriyor. Bu çipsetlere sahip cihazların önümüzdeki yılın ilk aylarında tanıtılmasını bekliyoruz.
