Yarı iletken döküm pazarının lider firması olan TSMC, pazar payının %50’sine sahip. Şirket, 7 nm ve diğer gelişmiş teknoloji alanındaki ürünlerin toplu üretimine ilk kez geçti. Bunun haricinde şirket yine ilk kez 5 nm toplu üretim sürecine de hazırlanıyor. Ancak bir diğer yarı iletken döküm devi Samsung, 3 nm süreci konusunda geri adım atmayı planlamıyor. Şirket, önümüzdeki hafta 3 nm süreç haritasının duyurusunu gerçekleştirecek.
TSMC, geçtiğimiz sene 7 nm proses (N7) üretimini gerçekleştirmişti, bu sene ise EUV litografi kullanan ikinci nesil 7 nm (N7+) proses üretimini gerçekleştiriyor. Önümüzdeki sene ise 5 nm’nin üretimine geçiş yapacak. Bu riskli üretim, 18 devasa fabrika tarafından gerçekleştirilecek ve ticari üretimler 2020’nin ikinci çeyreğinde başlayacak.
Samsung, geçtiğimiz sene bir dizi yol haritasının duyurusunu yapmıştı ve TSMC’den daha agresif bir tavır takınmıştı. Şirket, direkt olarak EUV litografi alanına giriş yapmış ve 7 nm EUV proses üretimi yapmıştı. Şu an için gündemin öznesi 5 nm olsa da teknoloji devi gözlerini 3 nm’e dikmiş durumda.
