Qualcomm'un yeni amiral gemisi çipseti olacak olan ve Snapdragon 845'in yerini alması planlanan Snapdragon 8150'nin bu yıl sonu tanıtılması bekleniyor.
Çipsetin resmi olarak duyurulmasından önce ise benchmark skoru ortaya çıktı. 362,292 puan alan çipset ile birlikte ilk kez bir Android cihaz 360 bin puanı geçmeyi başardı.
Kirin 980 çipset kullanan Huawei Mate 20 311,840 puanla şu ana kadarki en yüksek skora sahip cihazken, Snapdragon 845 kullanan telefonların zirvesinde ise 301,757 puanlı Black Shark Helo bulunuyor.
Sonuçlara göre Snapdragon 8150 Kirin 980'den yüzde 16, Snapdragon 845'ten yüzde 20 daha iyi performansa sahip. Üstelik bu rakamlar çipin henüz optimize edilmemiş haliyle karşılaştırıldığında böyle, yani bu fark daha da açılabilir.
Daha önce de Geekbench'in yaptığı testte çipset tek çekirdek testinde 3,281 ve çoklu çekirdek testinde 11,023 puan almayı başarmıştı. Bu sonuçlar da Snapdragon 845'in 2,500 ve 8.900 olan puanlarını epey geride bırakmış durumda.
Snapdragon 8150'nin üç parçalı kümelenme CPU tasarımına sahip olması bekleniyor, tıpkı Kirin 980 ve Exynos 9820 gibi. Ana çekirdek 284 Ghz olacak, onu destekleyen üç orta çekirdek 2.4 Ghz hızında olacak ve 1.78 Ghz'lik dört küçük verimlilik çekirdeği de onları destekleyecek. Adreno 630'a kıyasla yüzde 20 daha iyi performans verdiği söylenen Adreno 640 GPU kullanılacak.
Çipsetin yeni 7nm temelinde üretilmesi bekleniyor. Boyutu ise 12,4 mm x 12,4 mm olacak. Çipsetinin önümüzdeki ay duyurulması ve 2019'un ilk yarısında piyasada olması bekleniyor. Meizu, Snapdragon 8150'ye sahip ilk telefon olacak gibi gözüküyor.
