5 nm’lik yonga tasarımının çıkış tarihini sonunda duyuran TSMC, 2020’de çıkacak iPhone’ların 5 nm boyutlu Apple A14 yongaların üretimini kolaylaştıracak. TSCM’nin gelişen paketleme teknolojisinin Apple’ın endüstriye liderlik eden mobil yonga tasarımlarıyla birleşmesi, geleceğin iPhone’larının performans, batarya ömrü ve sıcaklık yönetimi için oldukça yararlı olacak.
2016 yılından beri Apple’ın tüm A serisi yonga setlerinin üretimini üzerine alan TSMC, şu anda Apple’ın yeni mobil işlemcisinin tek üretimcisi durumunda. Firma, şu ana kadar iPhone 7 ve 7 Plus için A10 Fusion, iPhone 8, 8 Plus ve X için A11 Bionic ve son çıkan iPhone XS, XS Max ve XR modelleri için de A12 Bionic yongaların üretimini yaptı.
TSMC’nin sunduğu paketleme teknolojisinin, Samsung ve Intel gibi diğer büyük yonga üreticilerini bile geride bırakacak kadar iyi olduğu düşünülüyor. Bu yüzden de markanın yalnızca 2019 yılında A13 ve 2020 yılında A14 yongaların üretimine devam edecek olması şaşırtıcı değil.
Üretim sürecinde tekelliğe gidip Samsung’un elinden Apple’ı alan TSMC, yıllar boyunca kademeli olarak yonga boyutlarını küçültüyor: A10 Fusion yonga 16 nm boyutundayken A11 Bionic yonga boyutu 10 nm ve A12 Bionic yonga boyutu ise 7 nm’ye düşmüş durumda. Yeni çıkacak A13 yongalarda ise EUV litografi teknolojisi sayesinde üretim sürecinin basitleşmesinden yararlanılması ve yonga boyutunun 7 nm’nin üzerinde olması bekleniyor.
