SSD'lerin TLC (triple-level cell, üç katmanlı hücre) NAND teknolojisi ilk çıktığı zaman şirketlerin bunu kullanıcılara getirmesi uzun zaman almış; şirketler bir önceki 40 nm'lik teknolojiyi 20 nm'lik üretim sürecine dönüştürene kadar bu durum devam etmişti. Benzer bir durum QLC NAND için de geçerli gibi duruyor.
DigiTimes'ın raporuna göre üreticiler QLC'nin devamlılığını sağlamak için mücadele ediyor. Rapor aynı zamanda bu yılın başındaki düşük TLC üretiminin tedarik sorunlarına da yol açmış olabileceğini belirtiyor. 3D NAND'daki katman sayısı arttıkça, üretim zorluğu da artar. QLC'nin de şu an sıkıntı çekmesinin temel sebebi buna dayanıyor olabilir.
Düşük verimlilik ve düşük getiriler, QLC sürücülerini Micron'un neden önce standart müşteriler yerine kurumsal müşterilere çıkartmaya başladığı açıklıyor olabilir. Depolama alanına yazabildiğiniz veri sayısı ve her hücrede kaç bitlik veri depolanabildiği ile sürücünün dayanıklılığı arasında bir ters orantı var. Bu yüzden TLC NAND, QLC'nin aksine, önce standart müşterilere çıkmış daha sonra da kurumsala geçiş yapmıştı.
Atlanmaması gereken bir nokta ise, düşüm verimin tam olarak ne anlama geldiğini bilmiyor olmamız. Düşük verim, üreticilerin hiçbir şekilde kullanılabilir NAND elde etmediği anlamına da gelebilecekken, NAND'ların MLC veya TLC konfigürasyonlarla düzgün çalışıp QLC'lerde veri depolamak için yeterli voltaja ulaşamadığı anlamına da gelebilir.
Ne olursa olsun, bütün üreticilerin 12 ay içerisinde QLC 3D NAND sürücülerini hem kurumsal müşteriler için hem de standart kullanıcılar için piyasaya sürmesi bekleniyor.
