Qualcomm Snapdragon 875'e dair söylentiler bu senenin başlarında yayılmaya başlamıştı ve işlemcinin TSMC’nin 5 nm devreleri kullanılarak üretileceği iddia ediliyordu. O zaman için yeni işlemciye dair bilinen tek şey buydu ancak geçen zamanla birlikte yonga setinde bulunacak özellikler ortaya çıkmaya başladı.
Wccftech’in 91mobiles’a dayandırdığı haberine göre yonga setinde 5G modem yer alacak. Bunun oldukça önemli bir güncelleme olduğunu söyleyebiliriz. Snapdragon 865, Snapdragon X55 5G modemlerle birleştirilmemişti. Bu sebepten telefon üreticilerinin donanımı ayrıca satın alması gerekiyordu ki bu da Android amiral gemilerinin daha da pahalı olmasına sebep oluyordu. Entegre edilecek olan parçanın da Snapdragon X60 modemi olması bekleniyor.
Snapdragon 875 özellikleri:
Kod adı SM8350 olan bu yonga setinde; ARM’ın V8 Cortex mimarisi üzerine kurulmuş Kryo 685 CPU, Adreno 660 GPU ve Spectra 580 görüntü işleme motoru bulunacak. Ayrıca yonga setinde Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU yer alacak ve hem mmWave hem de 6 GHz altı bant desteği sunulacak. Snapdragon 875 ile birlikte geleceği düşünülen diğer teknolojilerse şöyle:
- Snapdragon Sensors Core Technology
- Harici 802.11ax, 2x2 MIMO ve Bluetooth Milan
- Hexagon Vector eXtensions ve Hexagon Tensor Accelerator destekli Hexagon DSP hesaplaması
- Dört kanallı ‘package-on-package’ (PoP) yüksek hızlı LPDDR5 SDRAM
- Aqstic Audio Technologies WCD9380 ve WCD9385 ile birleştirilmiş düşük güçlü ses sistemi
Yeni Qualcomm Snapdragon 875’in resmi olarak tıpkı geçtiğimiz sene olduğu gibi aralık ayında düzenlenecek olan Snapdragon Tech Summit sırasında duyurulması bekleniyor. Şirketin burada yonga setiyle ilgili daha detaylı bilgiler aktaracağı düşünülüyor. Şu an için Snapdragon 875’e dair bilinenler bunlarla sınırlı. Yeni gelişmeler yaşandıkça sizlere aktarmaya devam edeceğiz.
