Akıllı telefonların donanımları her yıl daha da hızla güçleniyor. Bu noktada üreticilerin yoluna taş koyan en büyük sorun gelişmeyen pil ve anakart teknolojileri.
İşlemci, kamera ve yazılımların sürekli gelişmesiyle güç tüketimi çok ciddi bir sorun haline geldi. Mevcut teknoloji ile şirketler, batarya boyutunu büyüterek sorunu çözmeye çalışsa da güç tüketimi her gün artıyor ve telefonlar biraz daha büyürse ele avuca sığmaz hale gelecekler.
Samsung, önümüzdeki yıl çıkacak Galaxy S9 modeli için PCB ya da SLP ile daha küçük bir anakart kullanarak pil için daha geniş bir alan açmak istiyor.
SLP yeni bir teknoloji olmamasına rağmen henüz Samsung'un planladığı kadar üst düzey bir iş için kullanılmadı. Bu nedenle öncelik, SLP'nin böyle bir işte kullanıp kullanılamayacağını test etmek olacak.
SLP, mevcut kullanılan HDI teknolojisine göre bileşenler için daha fazla katman barındırır. Ayrıca bileşenler arasında 15 nanometre kadar incelikte bağlantı yapılabilmesini sağlar. Kısaca SLP, akıllı telefonlarda kullanılan mevcut anakartlardan çok daha küçük bir alanda daha fazla bileşen takılmasını destekleyebilir. Bu da daha büyük bir batarya için yer açılması anlamına geliyor.
SLP için projeleri olan tek şirket Samsung değil. Apple da 2018'de üreteceği iPhone için SLP teknolojisini inceliyor. Eğer şirketler istedikleri şeyi başarırlarsa, önümüzdeki iki yıl içerisinde akıllı telefon teknolojileri ciddi anlamda değişebilir.
