Qualcomm'un 2016 yılından beri çok iyi verimlilik ve performans sunar hale gelen 6xx serisi akıllı telefon çipsetleri, Snapdragon 650 ile başlayarak 8xx serisine kafa tutar konumda yer almaktaydı. Daha Snapdragon 660 soğumadan ortaya çıkan 670, yeni nesil teknolojileri barındıracak.
2018'in ilk aylarında piyasaya çıkarılacak olan Snapdragon 670, 10nm'lik Kyro çekirdeklerle gelecek. Bildiğiniz üzere Kyro çekirdekler şuan için Snapdragon 835'te ikinci neslinde yer almakta. Üçüncü nesil Kyro çekirdekler kullanacak olan S670, sekiz çekirdekli bir işlemciye sahip olacak. İşlerin ilginçleşmeye başladığı nokta da tam olarak burası. Bildiğimiz 4+4 şeklinde çalışmak yerine 2 tane yüksek hızlı, 6 tane enerji tasarruflu çekirdekten oluşacak işlemci, performans ve pil ömrü alanında nasıl bir durum sergileyecek herhangi bir bilgi sahibi değiliz.
ARM'ın DynamIQ teknolojisini kullanacak yeni mobil işlemciler, Cortex-A75 ve Cortex-A55 tabanında faaliyet gösterecek. Şuan yaygın biçimde kullanılan big.LITTLE teknolojisinin geliştirilmiş versiyonu olan bu teknolojinin çok daha fazla esneklik sunduğu vaadediliyor. Her alanda yeniye geçen bu mobil platformun grafik alanında da 6. nesil Adreno'lara geçmesine muhtemel gözüyle bakılıyor. 10nm LPP teknolojisiyle üretilecek çipsetlerin, akıllı telefonlarımıza ulaşması 2018'in yaz aylarını bulacaktır.
