Henüz dev şirketler katlanabilir telefon trendini benimsememişken 2018 yılında ilk katlanabilir telefon olan FlexPai’yi piyasaya süren Royole, ‘gerçekten’ katlanabilen bu akıllı telefonuyla pek çok kişinin ilgisini çekmeyi başarmıştı. Şimdilerde daha çok esnek ve katlanabilir ekran üretimiyle anılan firma, büyük beğeni toplayan FlexPai’nin halefi için ilk defa tarih verdi.
İddiaların kaynağıysa Çin merkezli bir teknoloji kuruluşu ITHome. Medya kuruluşundan bildirilene göre Royole Technology’nin CEO’su Bill Liu Zihong, bir programa katılarak şirketin yeni nesil katlanabilir telefonu FlexPai 2’nin 25 Mart’ta tanıtılacağını açıkladı. Daha önceki iddialara göre şirket, yeni nesil katlanabilir akıllı telefonunu tüm dünyayı etkisi altına Corona virüsü nedeniyle iptal edilen MWC 2020’de tanıtmayı planlıyordu.
FlexPai 2, 25 Mart tarihinde tanıtılacak:
Çin merkezli şirket, MWC 2020 etkinliği iptal edilmeden önce etkinliğe katılmayacağını duyurmuştu. O dönemlerde bazı açıklamalarda bulunan CEO Liu, şirketin MWC’den hemen önce FlexPai 2’yi tanıtacağından bahsetmişti ve görünüşe göre şu anda şirket verdiği sözü tutuyor.
Akıllı telefonun özelliklerine dair herhangi bir resmi bilgi bulunmamakla birlikte ortalıkta dolanan bazı söylentiler mevcut. Bu söylentilere göre Royole FlexPai 2, hem SA hem de NSA ağlarını destekleyen Snapdragon 865 yonga setiyle gelecek. Bilindiği gibi ilk FlexPai modelleri, döneminin en güçlü yonga seti olan Snapdragon 855 ile çıkış yapmıştı.
Royole, her ne kadar mobil endüstride katlanabilir telefon devrimini başlatmış olsa da tasarım ve uygulama noktasında Samsung gibi devlerin gerisinde kalmıştı. Bu noktada şirketin bir sonraki katlanabilir telefonunun selefinden daha pratik ve daha kullanışlı bir tasarım sunup sunmayacağı merak ediliyor. Bu sorularımızın yanıtlarınıysa ancak ilerleyen günlerde, FlexPai 2 tanıtıldığında görebileceğiz.
