Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm ve Apple gibi endüstri devleri ile iş birliği yapan dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken üreticisi TSMC, Tayvan’da düzenlediği konferansta Broadcom ile kurduğu ortaklığı duyurdu.
Aynı sektörde faaliyet gösteren iki dev şirket, yeni nesil 5nm teknolojisini destekleyen Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) platformunu geliştirmek güçlerini birleştirecek. Üretim sürecini daha verimli kılmak isteyen TSMC ve Broadcom, bu sayede maliyetleri de önemli ölçüde azaltacak.
Yeni kurulan ortaklık, daha önce 2016'da piyasaya sürülen CoWoS çözümüne göre 2,7 kat daha hızlı olan ve saniyede 2,7 terabayta kadar bant genişliği sağlayan yeni nesil TSMC çiplerine hayat verecek. Tayvanlı firmaya göre daha yüksek bant genişliği ve bellek kapasitesi, derin öğrenme, yapay zeka ve 5G ağı gibi yoğun iş gücü gerektiren süreçleri çok daha verimli kılacak.
Bu ortaklığın aynı zamanda akıllı telefon pazarına, Nesnelerin İnterneti (IoT) endüstrisine ve hatta otomotiv elektroniğine dahi fayda sağlayacağını belirten TSMC, yeni 5nm teknolojisinin geliştirilmesi için 2020 yılında 15 ila 16 milyar dolar civarında yatırım yapmayı planladığını aktardı.
Bu arada, Mayıs 2019’da Huawei’yi kara listeye alan ABD yönetimi, TSMC gibi küresel firmaların Çinli teknoloji devine yonga tedariği yapmasını engellemenin bir yolunu arıyor. Daha önce bildirdiğimiz gibi, ABD’nin üzerinde çalıştığı düzenleme, Amerikan menşeli yonga yapım ekipmanı kullanan yabancı firmaların, Huawei gibi Washington hükümetinin hasmı olan şirketlere ürün tedarik etmeden önce ABD lisansı almalarını öngörüyor.
